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题目:New Technologies of Integrated Circuit Design, Packaging and Testing

主讲:Prof.  Bruce C. Kim,  City University of New York,  USA

地点:欧洲杯下注appC308会议室

主办:通信工程欧洲杯下注app

时间:2016年10月20日(周四)10:00-11:30  RF Integrated Circuit Design and Testing

      2016年10月20日(周四)14:00-15:30  Integrated Circuit Chip Testing

      2016年10月21日(周五)10:00-11:30  3D Integrated Circuit Packaging and Testing

 

Bruce C. Kim 概况:Bruce C. Kim教授现供职于纽约城市大学,从事本科生和研究生教学工作,为国际微电子与封装协会(IMAPS)会员、IEEE CPMT 学会组委会成员,曾于1997年获得美国国家科学基金会奖。Bruce C. Kim教授在MEMS器件、纳米技术、纳米传感器、微电子封装、生物医学器件、片上系统、射频集成电路和混合集成电路等方面都有广泛的研究,曾获多家基金资助,发表二百余篇论文。Bruce C. Kim教授任IEEE Design and Test of Computers、IEEE Transactions on Advanced Components、Journal of Testing Technology、IMAPS Journal of Microelectroincs期刊责任编辑。

 

报告主要内容:

1.Fundamentals of Integrated Circuit Technology and Challenges

2. Mixed-Signal Testing

3.Design of Integrated Circuit Packaging

4.Radio Frequency Integrated Circuit Packaging Testing

学校地址:南京市江宁科学园弘景大道1号 | 邮编:211167

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